南京台力材料应用研究所
性能本产品为有机硅材料，双组分，具有优越的抗高低温特性和抗紫外线、抗老化性能，耐高温性好的特点，还具有良好的密封性能。室温固化，高温使用。较之单组分有机硅材料相比具有更加良好的深层固化性能，因而更适合于灌注较大电子模块和器件。● 本产品流动性好，可操作时间适中● 固化后收缩率小● 良好的导热性和耐高温性能 用途适合于各类电子元器件的导热、灌封保护，如各种模块、变压器、电器、仪表、汽车等行业。技术指标表格 固化前外观 胶液甲乳白色粘稠流体胶液乙透明流体粘度（cps25℃）甲---乙---混合比率（重量比）100:5~8工作时间（hr,25℃）1.5~2H完全固化（hr,25℃）24H 固化后固化收缩率(%)<0.2%温度范围（℃）-60℃～+250℃ 邵氏硬度D>18-20击穿电压(KV/·mm)>15-18导热系数(W/m·k)1.23~1.5粘结强度(kg/c㎡)＜15
刘小青经理
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