南京台力材料应用研究所

　　WH-7型有机硅灌封胶性能及用途●本产品是有机硅材料，双组分，室温固化型。与环氧灌封胶相比具有更加优越的抗高低温变化和抗紫外线、抗老化性能。●较之于与单组分有机硅灌封材料，具有更加优异的深层固化特性，因而更适合灌注较大的电子模块和元件。主要用于一般电器模块的灌封、LED显示屏、像素管等的灌封。技术指标表格性能指标WH-7(黑)WH-7(透明) 固化前外观黑色流体透明流体粘度（cps）3400～55002000～2300相对密度(g/cm3,25℃)1.10～1.150.99～1.01使用固化剂种类6010(慢)6020(快)6020固化剂加入比例(％)1010混合后粘度（cps,25℃）1500～3000500～800可操作时间（min,25℃）3.5小时30～40分钟1.5～2小时完全固化时间（hr,25℃）24小时12小时12小时 固 化 后线收缩率（％）0.30.3使用温度范围（℃）-60℃～+200℃-60℃～+200℃体积电阻率（Ω·cm）1×10141×1014绝缘强度(KV/·mm)≥1820导热系数(W/m·k)0.680.3抗拉强度(Mpa)＜1＜1 （1） 可操作时间的调整 改变B组分的使用量可以调整可操作时间，增加或减少B组分的用量可缩短或延长可操作时间，用户可根据实际情况在20%范围内调整。（2） 关于混胶操作AB组分混合后可采用手动或机械方式搅拌，应避免长时间高速度搅拌而产生的高温，会导致操作时间缩短，致使不利于灌封。包装及储运●本品小包装为2kg/套●本品储藏期为12个月，超期经检验合格后仍可使用●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输安全与环保●本产品通过SGS认证